Webb15 dec. 2024 · IBOND5000 – 球形引线键合机. IBond 5000 楔焊键合机是一款先进的楔焊键合机,可以为工艺研发,生产制造或者附加制造提供有力的技术支持。. 每种键合应用 … Webb性能参数. M.P:娄先生 13122976482. Micro Point Pro是为半导体器件装配行业,提供定制化解决方案的优质供应商,前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO …
上海螣芯畅销MPP i5000楔焊键合机 引线键合机-高指标
Webb8 juni 2024 · IBond 5000楔焊键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化;可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。 IBond 5000楔焊键合机功能多样,可创造出业界的高价值,支持混合电路,MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 MPP i5000 … http://www.haisi-china.com/products_show.php?ClassID1=133&type_id=179&id=625 randy tallman roofing
【iBond2024】iBond周四上市 一文看清全方位追揸沽策略 專家: …
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